pcb生产流程培训教材(专业版)

　　

【正文】 :47:2516:47Mar2331Mar23 1越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。 。 啤板 ：将拼板尺寸线路板通过压力机剪切成客户所需的尺寸外形的成品线路板。 1kg/cm2） 、 贴膜温度 （ 110177。 蚀刻反应原理：在氯化铜溶液中入氨水 ， 发生络合反应： CuCl2+4NH3 Cu（ NH3） 4Cl2（ 氯化氨铜 ） 在蚀刻过程中，基板上面的铜被 [Cu（ NH3） 4]2+（ 氨铜根离子）络离子氧化，蚀刻反应：Cu（ NH3） 4Cl2+Cu 2Cu（ NH3） 2Cl 所生产 [Cu（ NH3） 2]+1不具备蚀刻能力。一般要求温度 22177。 物料介绍 干膜： 干膜光致抗蚀剂简称干膜（ Dry film） 为水溶性阻剂膜层，厚度一般有 2mil等 ,分聚酯保护膜、聚乙烯隔膜和感光膜三层。 为改善其硬质合金性能，可以改变粉末的颗粒大小，调整碳化钨与钴的配比，硬质合金材料 的技术数据如下： 碳化钨 （ WC） ： 9094% 钴： 610% 硬度： %HRA 密度 : WC颗粒度： 铜层 20 A、 加工方法及切削条件； B、 切削速度 （ 转速 ） ； C、 进给速度； D、 待加工板的层数及每轴叠板片数； E、 分步加工方法； 钻偏 孔大 \孔小 多孔 \少孔 孔未钻穿 21 /板电 沉铜 ：通过一糸列化学处理 ， 最终在绝缘的孔壁及板铜面上 ， 沉积一层厚薄均匀的金属铜 ( )，为后工序提供一定的金属电镀导通层。6H2O 1020g/L, H3BO3 3555g/L, PH 温度 4555℃ 镀 金 ：金缸成份 Au 温度 40℃ 常见问题 孔铜不足 铜厚不均匀 孔小 金面发白 甩镀层 25 蚀刻 通常采用正片电镀方式 ， 镀锡 /镍金层覆盖电路图形的表面防止铜蚀刻；其它干膜 /湿 膜覆盖在基板上不要的铜以化学反应方式将予以除去 ， 使其形成所需要的线路图形 。 测试分类 电压 绝缘值 导通值 微开阀值 漏电阀值 非电金板 100300V 530MΩ 2080ohm 100ohm 1000ohm 电金板 300V 50100MΩ 3060ohm 100ohm 1000ohm 碳油 300V 50MΩ 200ohm 100ohm 1000ohm 常见问题 开路、短路、微短 32 沉锡 通过化学反应在铜表面上沉积一层薄锡，防止铜面氧化，进而为后续装配制程提供良好的 焊接表面。 16:47:2516:47:2516:473/31/2023 4:47:25 PM 1成功就是日复一日那一点点小小努力的积累。 2023年 3月 下午 4时 47分 :47March 31, 2023 1业余生活要有意义，不要越轨。 2023年 3月 下午 4时 47分 :47March 31, 2023 1少年十五二十时，步行夺得胡马骑。 16:47:2516:47:2516:473/31/2023 4:47:25 PM 1以我独沈久，愧君相见频。 喷锡分有铅喷锡和无铅喷锡两种： 有铅喷锡：使用 Sn63/Pb37焊锡条，锡条熔点 183℃ ，锡炉温度 225255℃ 无铅喷锡：使用 Sn+Cu+Ni合金焊锡条，含铅 ≤500 ppm， 锡条熔点 227℃ ，锡炉温度 260280℃ 控制要点 A、 有铅喷锡：锡炉温度 225255℃ 浸锡时间 16秒 前后风刀温度 350450℃ B、 无铅喷锡：锡炉温度 260280℃ 浸锡时间 28秒 前后风刀温度 350450℃ 常见问题 锡高 锡塞孔 锡面粗糙 爆板 29 沉金 通过化学反应在铜表面沉积一层镍金，使其具有稳定的化学和电器性能，镀层具有优良 的可焊性，耐蚀性等。 3 ℃ 、 湿度 55177。 ） 、 贴膜压力 （ 5177。1 PCB生产流程基础知识培训 2 1. PCB生产流程工序图片介绍 2. 生产制程说明 3 、内层图形 (Inner Layer Pattern) 开料 （板料） (Panel Cutting) 完成内层 (Finished Inner Lauer) 对位 (Registration) 显影 蚀刻 退膜 (DevelopingEtching Peeling Film) 内层清洗 (Inner Layer Cleaning ) AOI 检查 修板 (Automatic Optical InspectionRepairing) QC检查 (QC Inspection) 贴膜 (Jointing Dryfilm) 湿膜 (Printing Wetfilm) 曝光 (Exposure) 下工序 (Next Process) 4 棕化 (Brown Oxidized ) 内层板 (Inner Layer PCB) 叠层 (Layup ) 钻靶孔 (Drilling Target Hole ) 铣靶标 (Routing Target ) 铣边框 (Routing Frame ) 、压合 (Lamination) 开半固化片 (Prepreg Cutting) 棕化板 (Finished . ) 开铜箔